Etusivu Yritys Pysy ajan tasalla Uutiset 2011 Outotec tuo markkinoille uuden osittaispasutusmenetelmän epäpuhtaiden kupari- ja kultarikasteiden puhdistamiseen
Lehdistötiedote joulukuuta 27, 2011

Outotec tuo markkinoille uuden osittaispasutusmenetelmän epäpuhtaiden kupari- ja kultarikasteiden puhdistamiseen

OUTOTEC OYJ LEHDISTÖTIEDOTE, 27.12.2011 KLO 13.00

Outotec tuo markkinoille uuden osittaispasutusmenetelmän epäpuhtaiden kupari- ja kultarikasteiden puhdistamiseen

Outotec on kehittänyt kaksivaiheisen osittaispasutusprosessin, jonka avulla kulta- ja kuparirikasteiden epäpuhtaudet - kuten arseeni, antimoni sekä hiili - saadaan poistettua ennen varsinaista jalostusprosessia.

Outotec on myös rakentanut Frankfurtin-tutkimuskeskukseensa uuden jatkuvatoimisen koelaitoksen, jossa voidaan testata asiakkaiden rikastenäytteitä. Koeajossa kerätään luotettavasti tarvittava tieto prosessin teollista mitoitusta varten.  

"Uusi prosessi täydentää mineraali- ja metallinjalostusteollisuudelle tarjottavien kestävien teknologioidemme valikoimaa. Outotecin pasutusteknologian avulla on mahdollista poistaa haitalliset yhdisteet ympäristön kannalta kestävästi. Rakennamme parhaillaan maailman suurinta arseeninpoistoon tarkoitettua pasuttoa Chileen Codelcon Mina Ministro Hales -kaivokselle, jossa hyödynnetään uutta osittaispasutusta. Yli 90 prosenttia rikasteen sisältämästä arseenista saadaan poistettua ja tuotettua puhdasta kuparipasutetta", sanoo Outotecin toimitusjohtaja Pertti Korhonen. 

Outotecin osittaispasutuksen prosessi
Rikasteen koostumuksesta ja laitoksen kapasiteetista riippuen osittaispasutukseen käytetään joko kiinteää leijupetiä tai kiertoleijupetiä. 

Kuparirikasteen osittaispasutus on yksivaiheinen: Epäpuhtaudet haihdutetaan, ja prosessi tuottaa pasutetta, kuparisulfidia, josta on saatu poistettua lähes kaikki epäpuhtaudet. Pasute sekoitetaan muiden rikasteiden joukkoon ja jatkokäsitellään kuparisulatoissa. Osittaispasutukseen liitetään myös prosessikaasujen jälkipolttoprosessi, jonka avulla kaikki kaasumaiset yhdisteet saadaan hapetettua.

Arseenia ja hiiltä sisältävän, refraktorisen kultarikasteen pasutus on kaksivaiheinen: Arseeni poistetaan pasutuksen ensimmäisessä ja hiili sekä jäljellä oleva rikki toisessa vaiheessa. Prosessi hapettaa kaiken rikin, raudan ja hiilen ja tuottaa varsinaiseen kullan liuotukseen soveltuvaa pasutetta.  


Lisätietoja:


OUTOTEC

Kari Knuutila, teknologiajohtaja
puh. 020 529 2009, 040 779 9566


Eila Paatela, viestintäjohtaja
puh. 020 529 2004, 0400 817 198

Sähköpostiosoitteet: etunimi.sukunimi@outotec.com


JAKELU
Keskeiset tiedotusvälineet
www.outotec.com